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T*積分を用いたパワーモジュール用Alワイヤ接合部の熱疲労評価

発表形態：
一般講演（学術講演を含む）
主要業績：
主要業績
単著・共著：
共著
発表年月：
2023年03月
DOI：
会議属性：
国内会議
査読：
無し
リンク情報：

日本語フィールド

著者：
安部　拓，秋永　友樹，葉山　裕，萩原　世也，武富　紳也，宮崎　則幸
題名：
T*積分を用いたパワーモジュール用Alワイヤ接合部の熱疲労評価
発表情報：
日本機械学会九州支部 第76期総会・講演会 ページ: E31
キーワード：
概要：
抄録：

英語フィールド

Author：
Taku ABE, Yuki AKINAGA, Yutaka HAYAMA, Seiya HAGIHARA, Shinya TAKETOMI, Noriyuki MIYAZAKI
Title：
Thermal fatigue evaluation of Al Wire Bonding in Power Module using T*-integral
Announcement information:
Page: E31

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