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パワモジュールの強度信頼性評価試験法に関する考察

著者：

宮崎則幸，小金丸正明，宍戸信之，坂口智紀，葉山裕，萩原世也

題名：

発表情報：

エレクトロニクス実装学会誌巻: 24 号: 6 ページ: 560-571

キーワード：

概要：

抄録：

Author：

Noriyuki MIYAZAKI, Masaaki KOGANEMARU, Nobuyuki SHISHIDO, Tomoki SAKAGUCHI, Yutaka HAYAMA, and Seiya HAGIHARA

Title：

Discussion on the Test Methodologies for Structural Integrity of Power Module

Announcement information:

The Japan Institute of Electronics Packaging Vol: 24 Issue: 6 Page: 560-571