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ダイヤモンド半導体デバイスの最近の進展2インチ径ヘテロエピウェハ成長と選択ドープパワーデバイスの作製

発表形態：
招待講演・特別講演（学会シンポジウム等での講演を含む）
主要業績：
主要業績
単著・共著：
共著
発表年月：
2021年12月
DOI：
会議属性：
国内会議
査読：
有り
リンク情報：

日本語フィールド

著者：
嘉数　誠、金　聖祐
題名：
ダイヤモンド半導体デバイスの最近の進展2インチ径ヘテロエピウェハ成長と選択ドープパワーデバイスの作製
発表情報：
ダイヤモンド半導体デバイスの最近の進展2インチ径ヘテロエピウェハ成長と選択ドープパワーデバイスの作製
キーワード：
概要：
ダイヤモンド半導体デバイスの最近の進展2インチ径ヘテロエピウェハ成長と選択ドープパワーデバイスの作製
抄録：
ダイヤモンド半導体デバイスの最近の進展2インチ径ヘテロエピウェハ成長と選択ドープパワーデバイスの作製

英語フィールド

Author：
嘉数　誠、金　聖祐
Title：
ダイヤモンド半導体デバイスの最近の進展2インチ径ヘテロエピウェハ成長と選択ドープパワーデバイスの作製
Announcement information:
ダイヤモンド半導体デバイスの最近の進展2インチ径ヘテロエピウェハ成長と選択ドープパワーデバイスの作製
An abstract：
ダイヤモンド半導体デバイスの最近の進展2インチ径ヘテロエピウェハ成長と選択ドープパワーデバイスの作製
An abstract：
ダイヤモンド半導体デバイスの最近の進展2インチ径ヘテロエピウェハ成長と選択ドープパワーデバイスの作製

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