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Characterization of Nanoscopic Cu/Diamond Interfaces Prepared by Surface-Activated Bonding: Implications for Thermal Management

発表形態:
原著論文
主要業績:
主要業績
単著・共著:
共著
発表年月:
2020年01月
DOI:
10.1021/acsanm.9b02558
会議属性:
指定なし
査読:
有り
リンク情報:

日本語フィールド

著者:
J. Liang, Y. Ohno, Y. Yamashita, Y. Shimizu, S. Kanda, N. Kamiuchi, S-W Kim, K. Koyama, Y. Nagai, M. Kasu, and N. Shigekawa
題名:
Characterization of Nanoscopic Cu/Diamond Interfaces Prepared by Surface-Activated Bonding: Implications for Thermal Management
発表情報:
Appl. Nano Materials 2020, 3, 3, 2455-2462 巻: 3 号: 3 ページ: 2455
キーワード:
ダイヤモンド
概要:
ダイヤモンドとCuとの常温接合界面を観察した。
抄録:
ダイヤモンドとCuとの常温接合界面を観察した。

英語フィールド

Author:
J. Liang, Y. Ohno, Y. Yamashita, Y. Shimizu, S. Kanda, N. Kamiuchi, S-W Kim, K. Koyama, Y. Nagai, M. Kasu, and N. Shigekawa
Title:
Characterization of Nanoscopic Cu/Diamond Interfaces Prepared by Surface-Activated Bonding: Implications for Thermal Management
Announcement information:
Appl. Nano Materials 2020, 3, 3, 2455-2462 Vol: 3 Issue: 3 Page: 2455
Keyword:
diamond


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