MF研究者総覧

教員活動データベース

詳細

Characterization of Nanoscopic Cu/Diamond Interfaces Prepared by Surface-Activated Bonding: Implications for Thermal Management

発表形態：
原著論文
主要業績：
主要業績
単著・共著：
共著
発表年月：
2020年01月
DOI：
10.1021/acsanm.9b02558
会議属性：
指定なし
査読：
有り
リンク情報：

日本語フィールド

著者：
J. Liang, Y. Ohno, Y. Yamashita, Y. Shimizu, S. Kanda, N. Kamiuchi, S-W Kim, K. Koyama, Y. Nagai, M. Kasu, and N. Shigekawa
題名：
Characterization of Nanoscopic Cu/Diamond Interfaces Prepared by Surface-Activated Bonding: Implications for Thermal Management
発表情報：
Appl. Nano Materials 2020, 3, 3, 2455-2462 巻: 3 号: 3 ページ: 2455
キーワード：
ダイヤモンド
概要：
ダイヤモンドとCuとの常温接合界面を観察した。
抄録：
ダイヤモンドとCuとの常温接合界面を観察した。

英語フィールド

Author：
J. Liang, Y. Ohno, Y. Yamashita, Y. Shimizu, S. Kanda, N. Kamiuchi, S-W Kim, K. Koyama, Y. Nagai, M. Kasu, and N. Shigekawa
Title：
Characterization of Nanoscopic Cu/Diamond Interfaces Prepared by Surface-Activated Bonding: Implications for Thermal Management
Announcement information:
Appl. Nano Materials 2020, 3, 3, 2455-2462 Vol: 3 Issue: 3 Page: 2455
Keyword：
diamond

Copyright © MEDIA FUSION Co.,Ltd. All rights reserved.