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Fabrication of diamond/Cu direct bonding interface for power device applications

発表形態：
原著論文
主要業績：
主要業績
単著・共著：
共著
発表年月：
2020年01月
DOI：
10.7567/1347-4065/ab4f19
会議属性：
指定なし
査読：
有り
リンク情報：

日本語フィールド

著者：
S. Kanda, Y. Shimizu, Y. Ohno, K. Shirasaki, Y. Nagai, M. Kasu, N. Shigekawa, and J. Liang
題名：
Fabrication of diamond/Cu direct bonding interface for power device applications
発表情報：
Japanese Journal of Applied Physics 59, SBBB03 (2020) 巻: 59 ページ: SBBB03
キーワード：
概要：
ダイヤとCu（銅）を常温で接合した。
抄録：
ダイヤとCu（銅）を常温で接合した。

英語フィールド

Author：
S. Kanda, Y. Shimizu, Y. Ohno, K. Shirasaki, Y. Nagai, M. Kasu, N. Shigekawa, and J. Liang
Title：
Fabrication of diamond/Cu direct bonding interface for power device applications
Announcement information:
Japanese Journal of Applied Physics 59, SBBB03 (2020) Vol: 59 Page: SBBB03

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