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パワーデバイス応用に向けたダイヤモンド/Cu直接接合の形成

発表形態:
一般講演(学術講演を含む)
主要業績:
主要業績
単著・共著:
共著
発表年月:
2019年03月
DOI:
会議属性:
国内会議
査読:
無し
リンク情報:

日本語フィールド

著者:
梁 剣波、神田進司、桝谷聡士、嘉数 誠、重川直輝
題名:
パワーデバイス応用に向けたダイヤモンド/Cu直接接合の形成
発表情報:
2019年応⽤物理学会春季学術講演会
キーワード:
概要:
抄録:

英語フィールド

Author:
梁 剣波、神田進司、桝谷聡士、嘉数 誠、重川直輝
Title:
パワーデバイス応用に向けたダイヤモンド/Cu直接接合の形成
Announcement information:
2019年応⽤物理学会春季学術講演会


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