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Stability of diamond Si bonding interface during device fabrication process

発表形態:
原著論文
主要業績:
主要業績
単著・共著:
共著
発表年月:
2019年01月
DOI:
会議属性:
指定なし
査読:
有り
リンク情報:

日本語フィールド

著者:
J. Liang, S. Masuya, S. –W. Kim, T. Oishi, M. Kasu, N. Shigekawa,
題名:
Stability of diamond Si bonding interface during device fabrication process
発表情報:
Applied Physics Express 巻: 12 号: 01 ページ: 016501)
キーワード:
概要:
抄録:

英語フィールド

Author:
J. Liang, S. Masuya, S. –W. Kim, T. Oishi, M. Kasu, N. Shigekawa,
Title:
Stability of diamond Si bonding interface during device fabrication process
Announcement information:
Applied Physics Express Vol: 12 Issue: 01 Page: 016501)


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