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Stability of diamond Si bonding interface during device fabrication process

著者：

J. Liang, S. Masuya, S. –W. Kim, T. Oishi, M. Kasu, N. Shigekawa,

題名：

発表情報：

Applied Physics Express 巻: 12 号: 01 ページ: 016501)

キーワード：

概要：

抄録：

Author：

J. Liang, S. Masuya, S. –W. Kim, T. Oishi, M. Kasu, N. Shigekawa,

Title：

Stability of diamond Si bonding interface during device fabrication process

Announcement information:

Applied Physics Express Vol: 12 Issue: 01 Page: 016501)