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パワーモジュール・ワイヤ接合部熱疲労強度評価に修正ひずみ硬化則の適用

著者：

葉山裕，宍戸信之，牛尾和也，萩原世也，宮崎則幸

題名：

発表情報：

スマートプロセス学会誌巻: 9 号: 5 ページ: 216-223

キーワード：

概要：

抄録：

Author：

Yutaka HAYAMA, Nobuyuki SHISHIDO, Kazuya USHIO, Seiya HAGIHARA and Noriyuki MIYAZAKI

Title：

Application of Modified Strain Hardening Rule to Thermal Fatigue Strength Evaluation of Wire Bonding in Power Module

Announcement information:

Vol: 9 Issue: 5 Page: 216-223