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パワーモジュール用ワイヤ接合部熱疲労強度の破壊力学パラメータによる評価
発表形態：
一般講演（学術講演を含む）
主要業績：
主要業績
単著・共著：
共著
発表年月：
2018年11月
DOI：
会議属性：
国内会議
査読：
無し
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日本語フィールド
著者：
葉山裕, 宍戸信之, 諸岡航, 萩原世也, 宮﨑則幸
題名：
パワーモジュール用ワイヤ接合部熱疲労強度の破壊力学パラメータによる評価
発表情報：
第31回計算力学講演会講演論文集 ページ: 057
キーワード：
概要：
抄録：
英語フィールド
Author：
Title：
Announcement information:
Page: 057
