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マイクロストリップラインの線路厚と幅を考慮したクロストーク低減方法

発表形態：
原著論文
主要業績：
主要業績
単著・共著：
単著
発表年月：
2008年11月
DOI：
会議属性：
指定なし
査読：
有り
リンク情報：

日本語フィールド

著者：
佐々木　伸一 読み: ササキ　シンイチ
題名：
マイクロストリップラインの線路厚と幅を考慮したクロストーク低減方法
発表情報：
電磁環境工学情報EMC11月号 号: 247 ページ: 39-51
キーワード：
プリント配線板　マイクロストリップライン　クロストーク、コンデンサ付加　樹脂フィルム
概要：
プリント配線板の高速信号線に利用されるマイクロストリップラインを取り上げ，構造寸法とクロストークの関係をシミュレーションにより評価するとともに，その低減方法について報告する。
抄録：
高速化，高密度化が進む中，配線板のみならずLSI内部配線における信号線間のクロストーク低減は，重要な課題の一つである。ここでは，配線板に形成したマイクロストリップ並行線路を取り上げ，信号線厚および幅等の構造寸法とクロストークの関係をシミュレーションにより評価した。近端クロストークについては，線厚を薄く，線間距離を広げ，さらにグランドとの結合度も増すことによっても，低減させることが可能である。遠端クロストークについては，原因となる２つの伝搬モードの速度差を小さくすることにより低減可能であり，その方法として提案している線路を樹脂で覆う方法とコンデンサ部品を付加する方法について，十分な効果があることを明らかにした。

英語フィールド

Author：
Sinichi Sasaki
Title：
Announcement information:
Electro Magnetic Compatibility 2008 November Issue: 247 Page: 39-51
Keyword：
Printed Circuit board, Micro-strip Line, Cross-talk, Capacitance Addition,Resin film

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