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Fabrication of diamond/Cu direct bonding interface for power device applications

発表形態:
原著論文
主要業績:
主要業績
単著・共著:
共著
発表年月:
2020年01月
DOI:
10.7567/1347-4065/ab4f19
会議属性:
指定なし
査読:
有り
リンク情報:

日本語フィールド

著者:
S. Kanda, Y. Shimizu, Y. Ohno, K. Shirasaki, Y. Nagai, M. Kasu, N. Shigekawa, and J. Liang
題名:
Fabrication of diamond/Cu direct bonding interface for power device applications
発表情報:
Japanese Journal of Applied Physics 59, SBBB03 (2020) 巻: 59 ページ: SBBB03
キーワード:
概要:
ダイヤとCu(銅)を常温で接合した。
抄録:
ダイヤとCu(銅)を常温で接合した。

英語フィールド

Author:
S. Kanda, Y. Shimizu, Y. Ohno, K. Shirasaki, Y. Nagai, M. Kasu, N. Shigekawa, and J. Liang
Title:
Fabrication of diamond/Cu direct bonding interface for power device applications
Announcement information:
Japanese Journal of Applied Physics 59, SBBB03 (2020) Vol: 59 Page: SBBB03


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