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化合物半導体の加工方法、及び化合物半導体の加工装置
発表形態：
知的財産権の出願等（著作権は除く）
主要業績：
主要業績
単著・共著：
共著
発表年月：
2003年
DOI：
会議属性：
指定なし
査読：
有り
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日本語フィールド
著者：
小川博司，西尾光弘，郭其新，田中徹
題名：
化合物半導体の加工方法、及び化合物半導体の加工装置
発表情報：
特願2003-198375/特許登録3783056号
キーワード：
概要：
抄録：
英語フィールド
Author：
小川博司，西尾光弘，郭其新，田中徹
Title：
化合物半導体の加工方法、及び化合物半導体の加工装置
Announcement information:
特願2003-198375/特許登録3783056号
